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ZS-GF-5299Z -05

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ZS-GF-5299Z是一种低应力双组分加成型有机硅灌封硅凝胶，，，，，，，，可以室温固化，，，，，，，，也加热固化，，，，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。。。。

ZS-GF-5299Z -05

在线相同

产品形貌

产品特点及应用

ZS-GF-5299Z是一种低应力双组分加成型有机硅灌封硅凝胶，，，，，，，，可以室温固化，，，，，，，，也加热固化，，，，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。。。。

典范用途

电源�？？？？？？？？榈墓喾馍⑷缺；；；；；�

其他电子元器件的灌封散热保唬唬唬�；�

主要手艺参数

性能指标		A组分	B组分
固化前	外观	灰色流体	白色流体
	粘度（cps）	1500～2500	1500～2500
	混淆比例A:B（重量比）	1∶1
	混淆后粘度（cps）	1500～2500
	室温适用时间（min）	15-30
	室温（T）成型时间（h）	室温T+5℃成型时间:0.5-1
		室温T成型时间:1-2
		室温T-5℃成型时间:2-6
固化后	硬度(shore 00)	30-40
	导热系数 [W/m.K]	≥0.5
	介电强度（kV/mm）	≥12
	介电常数（1.0MHz）	2.4～3.0
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10^₁₂
	比重	1.41±0.02

以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，，，，，，，，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。。。。。。。。本公司对测试条件差别或产品刷新造成的数据差别不肩负相关责任。。。。。。。。

使用工艺

1、混淆前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌匀称。。。。。。。。

2、混适时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，，，，，，，，并搅拌匀称。。。。。。。。

3、排泡：胶料混淆后应真空排泡1-3分钟。。。。。。。。

4、灌封：混淆好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，，，，，，，，以免后期胶料增稠而流动性欠好

5、固化：加温固化。。。。。。。。温度越高，，，，，，，，固化速率越快。。。。。。。。

注重事项

1、胶料应在干燥室温情形下密封贮存，，，，，，，，混淆好的胶料应尽快用完，，，，，，，，阻止造成铺张。。。。。。。。

2、本品属非危险品，，，，，，，，但勿入口和眼。。。。。。。。

3、本品无毒，，，，，，，，具有优异的心理惰性，，，，，，，，对皮肤无刺激和危险。。。。。。。。产品不含有易燃易爆成份，，，，，，，，不会引生气灾及爆炸事故，，，，，，，，对运输无特殊要求。。。。。。。。

4、存放一段时间后，，，，，，，，胶会有所分层。。。。。。。。请搅拌匀称后使用，，，，，，，，不影响性能。。。。。。。。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，，，，，，，，或爆发不固化征象，，，，，，，，以是，，，，，，，，最幸亏举行浅易实验验证后应用，，，，，，，，须要时需要洗濯应用部位。。。。。。。。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。。。。。。。。

b、胺固化型环氧树脂。。。。。。。。

c、洋蜡焊接处或松香焊点。。。。。。。。

包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；；；；；B剂 10kg/桶、20kg/桶。。。。。。。。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），，，，，，，，凌驾生涯限期的产品应确认无异常后方可使用。。。。。。。。

3、此类产品属于非危险品，，，，，，，，可按一样平常化学品运输。。。。。。。。

建媾和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。。。。。。。。由于现实应用的多样性，，，，，，，，我公司不担保特定条件下使用我司产品泛起的问题，，，，，，，，不肩负任何直接、间接或意外损失的责任，，，，，，，，用户在使用历程遇到什么问题，，，，，，，，可联系我公司售后服务部，，，，，，，，我们将勉力为您提供资助。。。。。。。。

所属分类：

电子胶

电子胶

要害词：

密封胶

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