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ZS-GF-5299Z -20

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ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，，，，，，，，可以室温固化，，，，，，，，也加热固化，，，，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。。。

ZS-GF-5299Z -20

在线相同

产品形貌

产品特点及应用

ZS-GF-5299Z是一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，，，，，，，，可以室温固化，，，，，，，，也加热固化，，，，，，，，具有温度越高固化越快的特点。。。。。。。本品在固化反应中不爆发任何副产品，，，，，，，，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等质料及金属类的外貌，，，，，，，，可在-40℃至200℃情形下使用。。。。。。。完全切合欧盟ROHS指令要求。。。。。。。

典范用途

电源模浚�？？？？榈墓喾馍⑷缺；；；；；；；；�

其他电子元器件的灌封散热�；；；；；；；；�

主要手艺参数

性能指标		A组分	B组分	磨练标准
固化前	外观	浅红色流体	灰白色流体	目测
	粘度（cps）	3000～5000	3000～5000	GB/T 10247-2008
	混淆比例A:B（重量比）	1∶1		Q/ZS 1-2016
	混淆后粘度（cps）	3000～5000		GB/T 10247-2008
	25℃适用时间（min）	60-90		GB/T 7123
	25℃成型时间（h）	4-6		GB/T 531
固化后	硬度(shore A)	30-40		GB/T 531.2
	导热系数 [W/m·K]	≥2.0		ASTM D5470
	介电强度（kV/mm）	≥13		GB/T 1695
	介电常数（1.0MHz）	2.8-3.3		GB/T 1693
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³		GB/T 1692
	比重	2.85±0.05		Q/ZS 1-2016

以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，，，，，，，，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。。。。。。。本公司对测试条件差别或产品刷新造成的数据差别不肩负相关责任。。。。。。。

使用工艺

1、混淆前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌匀称。。。。。。。

2、混适时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，，，，，，，，并搅拌匀称。。。。。。。

3、排泡：胶料混淆后应真空排泡1-3分钟。。。。。。。

4、灌封：混淆好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，，，，，，，，以免后期胶料增稠而流动性欠好

5、固化：加温固化。。。。。。。温度越高，，，，，，，，固化速率越快。。。。。。。

注重事项

1、胶料应在干燥室温情形下密封贮存，，，，，，，，混淆好的胶料应尽快用完，，，，，，，，阻止造成铺张。。。。。。。

2、本品属非危险品，，，，，，，，但勿入口和眼。。。。。。。

3、本品无毒，，，，，，，，具有优异的心理惰性，，，，，，，，对皮肤无刺激和危险。。。。。。。产品不含有易燃易爆成份，，，，，，，，不会引生气灾及爆炸事故，，，，，，，，对运输无特殊要求。。。。。。。

4、存放一段时间后，，，，，，，，胶会有所分层。。。。。。。请搅拌匀称后使用，，，，，，，，不影响性能。。。。。。。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，，，，，，，，或爆发不固化征象，，，，，，，，以是，，，，，，，，最幸亏举行浅易实验验证后应用，，，，，，，，须要时需要洗濯应用部位。。。。。。。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。。。。。。。

b、胺固化型环氧树脂。。。。。。。

c、洋蜡焊接处或松香焊点。。。。。。。

包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；；；；；；；；B剂 10kg/桶、20kg/桶。。。。。。。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），，，，，，，，凌驾生涯限期的产品应确认无异常后方可使用。。。。。。。

3、此类产品属于非危险品，，，，，，，，可按一样平常化学品运输。。。。。。。

建媾和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。。。。。。。由于现实应用的多样性，，，，，，，，我公司不担保特定条件下使用我司产品泛起的问题，，，，，，，，不肩负任何直接、间接或意外损失的责任，，，，，，，，用户在使用历程遇到什么问题，，，，，，，，可联系我公司售后服务部，，，，，，，，我们将勉力为您提供资助。。。。。。。

所属分类：

电子胶

电子胶

要害词：

密封胶

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